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　　在汽車領(lǐng)域，小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛域控制器、車聯(lián)網(wǎng)，無一不依賴于半導體技術(shù)的支持。在汽車行業(yè)的技術(shù)革命中，半導體技術(shù)既是催化劑也是加速器，不僅為汽車提供了更加高效、清潔的動力來源，還使得車輛能夠?qū)崿F(xiàn)更高級別的自動化與智能化，極大提升了駕駛體驗的安全性。

　　據(jù)前瞻經(jīng)濟學人研究報告數(shù)據(jù)，2023年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模達到670億美元，近五年復合增速達10.15%。初步估算，2024年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模約758億美元。就中國汽車芯片市場而言，2023年規(guī)模達到201億美元，近五年復合增速達14.44%，2024年市場規(guī)模估計在234億美元左右。

　　那么，經(jīng)歷了行業(yè)的震蕩，2025年的汽車芯片行業(yè)會更好嗎？又有哪些新技術(shù)的出現(xiàn)帶動汽車芯片行業(yè)的發(fā)展？汽車供應鏈正在發(fā)生巨大的變化，傳統(tǒng)Tier1角色會被顛覆嗎？讓我們帶著這些問題走進本期特別報道，聽一聽半導體、汽車領(lǐng)域的專業(yè)人士以及芯片企業(yè)的“掌舵人”深入剖析半導體技術(shù)如何為汽車產(chǎn)業(yè)注入新動力，共同探討未來可能會遇到的挑戰(zhàn)和機遇。

　　2025年，汽車芯片行業(yè)會更好嗎？

　　從中國的市場來看，2024年新能源乘用車的滲透率約為45%，2025年有望達到55%以上。輔助駕駛和自動駕駛技術(shù)的普及速度也非?？欤鶕?jù)蓋世汽車研究院定期的數(shù)據(jù)監(jiān)控，ADAS（L2級以上）的滲透率2024年已經(jīng)達到40%左右，預計2025年將達到50%以上，而智能汽車需要大量半導體來支持。相比傳統(tǒng)燃油車平均每輛車600到800個芯片使用量，新能源汽車中動輒1000個芯片以上的使用量要高出許多，市場機遇也更廣闊。

　　在國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心汽車芯片群運營總監(jiān)張俊超看來，汽車半導體市場不是復蘇，而是一直在增長的狀態(tài)。“從前幾年缺芯潮以后，近幾年中國新能源汽車保持增長態(tài)勢，中國汽車半導體市場也一直在增長趨勢中，我認為2025年這一市場也會保持。”

　　Omdia中國半導體產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)何暉則表示，2024年第三季度半導體行業(yè)表現(xiàn)出的增長態(tài)勢主要源于上一年同期市場表現(xiàn)慘淡，經(jīng)過去庫存周期后，產(chǎn)業(yè)逐步恢復了增長態(tài)勢。2024年半導體市場發(fā)展的主要驅(qū)動力有兩方面：一是存儲器價格的回升，基本達到了理性水平；二是AI技術(shù)的推動，帶來了GPU類和功率類元器件的爆發(fā)性增長。

　　“我認為，汽車電氣化架構(gòu)尚未完全確定，仍然有許多變化的空間。但在某些模塊，中國企業(yè)已經(jīng)擁有成熟的解決方案并且在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他們或許可以建立一個汽車半導體架構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)，樹立標桿，有助于全球汽車制造商更快地推進汽車電氣化和智能化的進程。”何暉說道。

　　蓋世汽車研究院副總裁王顯斌則持有更樂觀的態(tài)度，“隨著全球市場電氣化程度的不斷提高，尤其是中國市場的滲透率持續(xù)上升，對半導體的需求將會越來越大，但大規(guī)模、大范圍的爆發(fā)式增長比較困難。”盡管許多人認為2024年可能是汽車芯片行業(yè)最好的一年，但他認為，整個汽車半導體市場在2025年的需求依然會保持穩(wěn)健。

　　“我們不會盲目斷言2025年將會更容易，我們會非常謹慎和警醒地對待這一年，就像我們對待2024年一樣，這是我們業(yè)務平穩(wěn)制勝的法寶。”安森美CEO Hassane El-Khoury如是表示，“2025年，安森美主要關(guān)注以下幾個領(lǐng)域：首先是汽車市場，主要動力來自于中國市場持續(xù)地推動電氣化；其次是包括儲能、能源基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域在內(nèi)的工業(yè)市場，安森美在這一領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的功率器件。”

　　汽車半導體行業(yè)的下一個增長點在哪？

　　汽車電氣架構(gòu)在不斷演進，這些變化對車輛內(nèi)部數(shù)據(jù)處理能力有了更高的要求，也促進了不少新型芯片的誕生。未來會有哪些新的車用芯片技術(shù)出現(xiàn)？半導體公司又會迎來哪些新機遇呢？

　　在Hassane El—Khoury看來，過去，座椅、中控臺和引擎都是獨立的，未來，車輛控制架構(gòu)將從分布式控制向區(qū)域控制轉(zhuǎn)變，自主性將得到增強，這就需要更加智能的電源和功率控制。安森美可以通過Treo平臺在中央控制器、中央計算機和不同區(qū)域之間進行更高效的通信，采用10Base-T1S或以太網(wǎng)的連接方式，取代傳統(tǒng)的CAN網(wǎng)絡(luò)或LIN網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

　　此外，汽車動力總成方面也有諸多變革：例如電動汽車的逆變器和車載充電器，現(xiàn)在可以實現(xiàn)雙向充電，未來甚至可以通過功率器件的組合，實現(xiàn)邊行駛邊充電。安森美在驅(qū)動器和控制器方面的技術(shù)路線也做了相應改變，既擁有傳統(tǒng)的IGBT功率器件也擁有新興的碳化硅解決方案。

　　“因為對車用半導體的要求比較高，需要更嚴苛的測試和驗證，因此車載芯片往往落后于消費電子等行業(yè)的芯片2~3代。”張俊超分享道。

　　他表示，雖然當前汽車架構(gòu)是多種模式混合的，但中央架構(gòu)是未來演進的趨勢，對高性能處理器的需求會日益增加，未來多技術(shù)融合是必然趨勢，快速接口、光通信技術(shù)等有望在汽車行業(yè)優(yōu)先應用。此外，網(wǎng)聯(lián)化需要更先進的傳感技術(shù)，更高電壓和更高功率密度的產(chǎn)品會被需要。加之汽車電氣環(huán)境越來越復雜，網(wǎng)絡(luò)安全環(huán)境也愈加復雜，對電磁兼容性和安全性要求也越來越高，更高安全性的芯片技術(shù)將獲得更多青睞。

　　在何暉看來，AI技術(shù)的普及對汽車行業(yè)至關(guān)重要。“汽車可能是未來AI應用的最佳場景之一。汽車的唯一性和空間結(jié)構(gòu)使其更容易實現(xiàn)人與數(shù)字化世界的交互，許多AI技術(shù)將在汽車的駕駛艙和車外互聯(lián)中得到更廣泛的應用，這是傳統(tǒng)智能手機難以達到的體驗。而這將帶來更多對算力和圖像處理能力的需求。在從分布式域控向中央域控演進的過程中，傳統(tǒng)的CAN和LIN架構(gòu)將逐漸被以太網(wǎng)或光通信技術(shù)所取代。”

　　王顯斌表示，目前平均每輛電動汽車會充電60度，未來汽車會成為一個移動的分布式能源中心。這一轉(zhuǎn)變將催生出新的芯片需求，OBC、DBC以及V2G技術(shù)將成為關(guān)鍵組件。此外，隨著汽車智能化程度的提升，其還將是一個分布式數(shù)據(jù)存儲和計算中心，汽車將逐步演進為超級計算平臺。加上基于SoC實現(xiàn)的座艙與自動駕駛功能的融合成為當下行業(yè)的熱點，對圖像傳感器等關(guān)鍵組件的要求也將不斷提高，對高效快速傳輸芯片的需求也將顯著增加。

　　“在快速算力發(fā)展的背景下，為了確保系統(tǒng)的高可靠性與長壽命，汽車設(shè)計中必須考慮冗余方案，包括電源冗余、驅(qū)動冗余、安全冗余等。同時，隨著800V高壓電氣架構(gòu)的發(fā)展，以及線控制動、線控轉(zhuǎn)向、線控底盤等技術(shù)的進步，圍繞汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能及存算一體化產(chǎn)品的創(chuàng)新也將層出不窮。”王顯斌如是分享道。

　　傳統(tǒng)Tier1將被顛覆？

　　近年來，主機廠和芯片廠商的連接越來越緊密，例如簽訂長期供貨協(xié)議或者主機廠直接找芯片廠定做芯片，傳統(tǒng)汽車供應鏈的模式正在改變。那么，傳統(tǒng)Tier1的角色會被顛覆嗎？

　　何暉表示，汽車行業(yè)是一個有著100多年歷史的傳統(tǒng)工業(yè)，但現(xiàn)在越來越像消費電子行業(yè)了，兩個行業(yè)模式的碰撞和融合中需要一些新的中間角色進行銜接，但不管是傳統(tǒng)Tier1進行轉(zhuǎn)型還是Tier0.5，其扮演的都是銜接的角色，幫助傳統(tǒng)汽車更快布局智能化軌道，開發(fā)出新的功能。“傳統(tǒng)汽車開發(fā)周期在5年左右，隨著汽車智能化推進，主機廠和英偉達、高通等核心半導體企業(yè)在早期產(chǎn)品定義的階段就進行了合作，這種模式可以助力縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，還能提高最終產(chǎn)品的市場競爭力，加速汽車行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。”

　　“過去主機廠不太了解集成到自己汽車中的是什么樣的芯片產(chǎn)品，他們還想了解當前還有哪些新興的技術(shù)可以應用到自己的汽車中，直接與半導體廠商合作是最快速的方法。”Hassane El-Khoury表示，“當前汽車半導體技術(shù)落后其他行業(yè)2~3代，主要是半導體廠商技術(shù)研發(fā)出來以后到Tier1集成要花幾年時間，再在汽車上落地應用又過了幾年時間，新產(chǎn)品應用的速度比較慢。”

　　不過，Hassane El-Khoury也表示，傳統(tǒng)Tier1并非沒有機會，只是他們需要以更快的速度進行創(chuàng)新，革新業(yè)務模式，使技術(shù)集成的速度能夠趕上新技術(shù)的迭代。“未來，主機廠直接與芯片廠商溝通的情況會持續(xù)存在，但這并不是行業(yè)全貌，Tier1仍然有一定機遇。”

　　張俊超則認為，雖然當前OEM對于原來供應鏈控制模式有所轉(zhuǎn)變，會直接和芯片、軟件、Tier1打交道，形成多種混合模式。但像中國汽車產(chǎn)業(yè)，上游半導體廠商和下游主機廠數(shù)量都非常龐大，Tier1供應商也有數(shù)百家，在這種沒有絕對主導企業(yè)的市場環(huán)境中，供應鏈的演變不太可能完全排除Tier1。

　　“汽車零部件種類繁多，除了電子電氣架構(gòu)，還有諸多物理結(jié)構(gòu)部件，這也決定了供應鏈模式的轉(zhuǎn)型是一個長期的過程。不過，無論是半導體廠商還是傳統(tǒng)的Tier1供應商，都應具備危機意識，需要提前布局和規(guī)劃以應對各種挑戰(zhàn)。”

　　結(jié)語

　　隨著電動汽車的普及、自動駕駛技術(shù)的日益成熟以及車聯(lián)網(wǎng)應用的不斷深化，汽車芯片行業(yè)正站在一個前所未有的發(fā)展風口上。2025年，我們有理由相信，汽車芯片行業(yè)不僅會從近期的震蕩中穩(wěn)健復蘇，還有機會迎來新一輪的增長高潮。新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，如高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的進一步升級、車路協(xié)同（V2X）技術(shù)的商用化推進，以及更高效的能源管理系統(tǒng)，都將為汽車芯片行業(yè)開辟廣闊的市場空間。在這個過程中，無論是顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新，還是供應鏈的重塑與整合，都將見證汽車產(chǎn)業(yè)向更加智能化、可持續(xù)性方向邁進的堅實步伐。

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