近年來(lái)， 受到需求側(cè)個(gè)性化、經(jīng)濟(jì)逆全球化勢(shì)力抬頭以及新冠疫情沖擊全球供應(yīng)鏈等因素的影響，從家電到手機(jī)再到互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，國(guó)際大型整機(jī)系統(tǒng)廠商向上游芯片業(yè)垂直整合的趨勢(shì)不斷強(qiáng)化。從 2020年下半年以來(lái)，車載芯片短缺引發(fā)全球汽車減產(chǎn)，把自研芯片的潮流又引向了整車制造行業(yè)。

　　全球龍頭整機(jī)廠商紛紛向芯片領(lǐng)域延伸或大力加碼自研芯片業(yè)務(wù)，希望通過(guò)建立對(duì)芯片這一核心器件的自主能力，提高產(chǎn)品附加值和供應(yīng)鏈安全性，保持或提升自身市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。

　　目前整機(jī)企業(yè)開展芯片自研業(yè)務(wù)主要有三種模式：一是向外部芯片企業(yè)入股，二是在內(nèi)部成立芯片研發(fā)部門，三是收購(gòu)或設(shè)立全資控股的芯片企業(yè)。

　　整機(jī)企業(yè)自研芯片模式有其自身利弊。優(yōu)勢(shì)主要有：

　　一是定制芯片為整機(jī)廠商提供了有別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品性能差異化能力。整機(jī)設(shè)計(jì)可以進(jìn)行全方位技術(shù)創(chuàng)新，而外購(gòu)的芯片及配套解決方案雖然提供了“交鑰匙”服務(wù)，但同時(shí)也限制了的整機(jī)創(chuàng)新空間，只能被動(dòng)地技術(shù)跟隨，不同產(chǎn)品之間主體功能同質(zhì)化嚴(yán)重，整機(jī)企業(yè)難以通過(guò)創(chuàng)新開拓市場(chǎng)需求的藍(lán)海，最終不得不導(dǎo)向價(jià)格戰(zhàn)式的內(nèi)卷。

　　二是處于行業(yè)龍頭地位的整機(jī)廠商有足夠的銷量使自研芯片得到足夠大批量的使用，從而優(yōu)化攤薄芯片設(shè)計(jì)制造成本。

　　三是自研芯片有利于企業(yè)對(duì)自身專有技術(shù)產(chǎn)品信息的保護(hù)和控制。

　　四是針對(duì)專門整機(jī)產(chǎn)品研發(fā)的定制芯片有助于軟硬件的集成，發(fā)揮系統(tǒng)協(xié)同效應(yīng)，從而提高產(chǎn)品性能。

　　五是由于無(wú)需依賴外部企業(yè)，自研芯片為企業(yè)控制新型號(hào)發(fā)布時(shí)間表、產(chǎn)品路線圖和技術(shù)指標(biāo)等提供了便利。自研芯片可以大大縮短整機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新和迭代升級(jí)循環(huán)周期，企業(yè)內(nèi)部的整機(jī)設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作，與社會(huì)化分工的技術(shù)合作相比，效率更高，更加穩(wěn)定，供應(yīng)鏈安全更有保障。

　　挑戰(zhàn)主要有：一是整機(jī)廠商缺乏半導(dǎo)體專長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的任務(wù)，根據(jù)復(fù)雜性不同，端到端開發(fā)過(guò)程可能需要一年到三年的時(shí)間，還要建有一個(gè)完整的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。因此，對(duì)于整機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，破壞供應(yīng)鏈并發(fā)展內(nèi)部能力，必須有一個(gè)非常令人信服的理由。二是由于經(jīng)驗(yàn)、專業(yè)能力欠缺，整機(jī)企業(yè)可能缺乏對(duì)自研芯片競(jìng)爭(zhēng)力的信心，資金投入策略容易出現(xiàn)搖擺，使芯片研發(fā)缺乏持續(xù)支持。三是涉足芯片產(chǎn)業(yè)容易使整機(jī)廠商從核心業(yè)務(wù)散焦，造成資源分散，對(duì)核心業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。四是自研芯片會(huì)給企業(yè)帶來(lái)重大投資、回報(bào)的不確定性等方面的風(fēng)險(xiǎn)。芯片開發(fā)過(guò)程昂貴且具有風(fēng)險(xiǎn)，需要數(shù)月到數(shù)年的持續(xù)努力，需要長(zhǎng)期投資，因此決策必須具有經(jīng)濟(jì)意義，必須謹(jǐn)慎。

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