2月6日，美國AMD公司宣布推出新架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen™嵌入式處理器與Versal™自適應SoC結(jié)合到一塊集成板上，提供可擴展且節(jié)能的解決方案，從而助力原始設計制造商（ODM）合作伙伴加快上市時間。經(jīng)AMD驗證，Embedded+集成計算平臺可幫助ODM客戶減少資格認證和構建時間，從而加快上市時間，而無需花費額外的硬件和研發(fā)資源。使用Embedded+架構的ODM集成支持使用通用軟件平臺，以開發(fā)適用于醫(yī)療、工業(yè)和汽車應用的低功耗、小外形尺寸和長生命周期的設計。

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