2月5日，東芝電子歐洲分公司（Toshiba Electronics Europe）宣布推出兩款基于其U-MOS VI工藝的60V.P溝道MOSFET，將擴(kuò)大適合汽車應(yīng)用的設(shè)備范圍，例如負(fù)載開關(guān)、半導(dǎo)體繼電器和電機(jī)驅(qū)動器。新產(chǎn)品XPH8R316MC和XPH13016MC符合AEC-Q101（汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)）。作為該標(biāo)準(zhǔn)的一部分，這兩款新產(chǎn)品均采用SOP Advance（WF）封裝，即一種具有可潤濕側(cè)面端子結(jié)構(gòu)的表面貼裝樣式。這有利于焊點(diǎn)的自動光學(xué)檢查（AOI），對于惡劣汽車環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。此外，此種封裝內(nèi)的銅連接可以降低封裝電阻、提高效率并減少熱量積聚。

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