9月5日，均勝電子發(fā)布消息，旗下均聯(lián)智行多款基于地平線征程®系列芯片打造的智能駕駛域控nDrive系列產(chǎn)品亮相2023年慕尼黑車展。均勝電子與地平線在本次車展聯(lián)合展示近期合作開發(fā)的成果，包含nDrive M等高性價(jià)比的智駕域控產(chǎn)品，可支持實(shí)現(xiàn)L2++的智能駕駛?cè)珗?chǎng)景功能，有助于加速智駕域控走向大規(guī)模量產(chǎn)。這些智能域控產(chǎn)品均采用軟硬件深度融合的研發(fā)理念，基于征程®系列芯片開發(fā)，在算力上可滿足智能駕駛的差異化需求，可實(shí)現(xiàn)ACC，Pilot等L2舒適性功能及高速NOP, Home AVP等L2++功能。同時(shí)，新的產(chǎn)品還能滿足C-NCAP及E-NCAP法規(guī)需求，可以靈活適配全球化平臺(tái)車型的開發(fā)及量產(chǎn)。

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