隨著電子集成技術(shù)的發(fā)展，電子元件越來越密集、運算速度亦不斷提升。電子元件高頻工作所產(chǎn)生的熱量積累增加，可能造成產(chǎn)品性能下降。這就對封裝材料提出了挑戰(zhàn)——如何在延長電子元件的使用壽命、散熱和提高其精度方面表現(xiàn)出色？本期“會客室”欄目邀請到了上海交通大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院高分子科學(xué)與工程系戚嶸嶸副教授，圍繞“為什么選擇環(huán)氧樹脂復(fù)合材料作為電子封裝的主要材料”，“它有哪些特點”，“為何要使用導(dǎo)熱填料來提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性能”，“未來發(fā)展趨勢有哪些”？等市場關(guān)注熱點，她將向大家娓娓道來。

　　設(shè)計用于注塑成型的超短碳纖維增強熱塑性塑料（CFRTP）系列已被證明始終優(yōu)于短纖維和長纖維熱塑性塑料，在復(fù)雜的幾何形狀中尤其如此。三菱化學(xué)研發(fā)的此類 KyronMax 材料，不僅優(yōu)于傳統(tǒng)的熱塑性復(fù)合材料，而且還優(yōu)于金屬。由它生產(chǎn)的車頂結(jié)構(gòu)連接/ 支架，能夠提供與壓鑄鋼相當(dāng)?shù)臋C械性能，且重量降低79%，成本降低38%。

　　通用航空采用纖維增強復(fù)合材料已有60 多年的歷史。20 世紀(jì)90 年代，碳纖維復(fù)合材料開始進(jìn)入通用航空領(lǐng)域。此后，應(yīng)用于這一領(lǐng)域的碳纖維“含量”不斷增加，而新的輕型運動飛機（LSA）的發(fā)展為復(fù)合材料帶來了更多機會。

　　不僅有著良好的性能效益，增強塑料被越來越多地認(rèn)為是具有可持續(xù)性發(fā)展的材料。玻璃一直是傳統(tǒng)上最常見的增強材料，但如今有了越來越多的替代選擇，包括原生和再生碳纖維以及廣泛的天然和礦物纖維?！陡咝阅?、可持續(xù)性的增強塑料》一文詳解了增強塑料的近期應(yīng)用與發(fā)展。

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