近日，全球領先的汽車技術與服務供應商博世宣布，與國內頭部車企達成了基于高通SA8775P座艙域控制器項目定點。該項目基于高通SA8775P芯片平臺開發(fā)，覆蓋多款車型。該項目的首款量產(chǎn)車型預計于2025年下半年投產(chǎn)，有望成為全球首個具有艙駕融合能力的座艙域控制器落地項目。在汽車電子電氣架構向域集中化、智能化加速演進的趨勢下，博世率先推出基于單SoC芯片的跨域融合解決方案。

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