芯馳科技與BlackBerry合作數(shù)字座艙
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- 發(fā)布時間:2024-12-29 21:37
12月2日,芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布,雙方將擴大合作,共同開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作為基礎(chǔ)軟件,并結(jié)合其他QNX技術(shù),幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。芯馳科技是首家也是唯一一家將其全線產(chǎn)品適配BlackBerry QNX技術(shù)的中國芯片供應(yīng)商。雙方的合作始于2021年4月,共同推出了基于X9+QNX的儀表解決方案。該解決方案已在包括上汽集團、奇瑞汽車在內(nèi)的多家中國OEM實現(xiàn)商業(yè)化部署。
