3月20日，芯馳科技發(fā)布智能座艙X9系列的新產(chǎn)品X9H 2.0G，致力于提供更強(qiáng)性能、更具性價(jià)比的座艙信息娛樂系統(tǒng)芯片解決方案。X9H 2.0G 的CPU主頻從1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座艙體驗(yàn)再升級(jí)；同時(shí)配置多達(dá)3對(duì)雙核鎖步Cortex-R5F內(nèi)核，內(nèi)置高性能HSM引擎和安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求更嚴(yán)苛的場(chǎng)景。X9H 2.0G 芯片現(xiàn)已開始量產(chǎn)供貨，目前獲得包括自主品牌和合資品牌在內(nèi)的多家OEM的定點(diǎn)，定點(diǎn)車型最早將于2024年年底量產(chǎn)上市。

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