5月10日，后摩智能正式發(fā)布存算一體智駕芯片——鴻途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗35W，成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。根據(jù)后摩智能介紹，鴻途™H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有較低的訪存功耗和更高的計算密度。該芯片基于12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個SoC能效比為7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時、低工藝依賴等特點。在實際性能測試中，鴻途™H30 基于Resnet 50模型的Benchmark，在Batch Size等于1和8的條件下分別達(dá)到了8700幀/秒和10300幀/秒的性能。

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