12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。借助芯華章車(chē)規(guī)級(jí)EDA驗(yàn)證工具，芯擎科技能夠在芯片設(shè)計(jì)階段，就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試，提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn)，降低芯片在整車(chē)應(yīng)用過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。

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