據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部正在啟動一項30億美元的計劃，以刺激國內(nèi)芯片封裝行業(yè)。芯片封裝是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，美國擔(dān)心亞洲已經(jīng)在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。該計劃的官方名稱為“國家先進(jìn)芯片封裝制造計劃”，是2022年美國《芯片與科學(xué)法案》的第一項重大研發(fā)投資，該法案旨在重振美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。封裝是指將單個芯片組裝在一起，用于手機(jī)和汽車等商業(yè)產(chǎn)品，以及包括核導(dǎo)彈在內(nèi)的軍事應(yīng)用。美國商務(wù)部表示，美國的芯片封裝能力只占世界的3%，而中國的芯片封裝能力預(yù)計占全球的38%，這也是美國推出該計劃的原因。

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