8月21日，北極雄芯宣布已于近日完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時(shí)公司將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。北極雄芯成立于2021年7月，作為國內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，源于清華大學(xué)交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)。

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