4月12日，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布了車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，可全面應用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等應用。在尚未正式面世時，就有近20個客戶基于E3提前設計產(chǎn)品。目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請，預計在今年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。芯馳將提供從芯片到開發(fā)套件、設計方案等完整工具鏈支持，并致力于為用戶打造完整的生態(tài)。

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